全球IC库存量逐渐增大-资讯经纬仪

全球IC库存量逐渐增大-资讯 按iSuppli的报告，全球IC库存水平从Q3开始增加。

　　全球半导体的库存的天数（DOI）在2010Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI与季节性的平均值相比高出4.8%.

　　全球Q3的库存金额为343亿美元，与Q2相比增加10.6%.自2008Q高度计2以来全球IC库存值一直不高，最高时也仅354亿美元。

　　iSuppli的有关库存与制造的分析师Sharon Stiefel在一份报告中指出，目前总车载冰箱的情况是库存的增加天数与未来季度的销售额增长相一致，从制造供应链看并未见明显异常。

　　她同时认为，尽管库存的金额上升，但仍与DOI的天数保持一致。目前己经在有些类别中看到市场趋缓，存在可能的危机。

　　可以认为目前IC市场的下降速率相比开初预期的要快，或者说由于餐饮加盟全球经济的复苏比预期的要更长时间，导致半导体库存可能进入供大于求局面。

　　Stiefel认为，随着全球IC库存从Q3及Q4空调起开始增加，以及全球经济复苏比预期的慢，所以芯片制造商会寻找新的平衡机会。之前的那种延长交货期及产能不足情况将明显改变，预期到2010年底前疲软的全球IC市场格局不会有大的变化扭力，尤其在PC领域中的芯片。随着库存的增加，在供应链中可能会呈现供大于求现象，因此IC制造商必须及时调整策略予以应对。

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