英特尔曝3G芯片Hermon技术 预计05年上市-资讯面皮机

英特尔曝3G芯片Hermon技术 预计05年上市-资讯 日前，英特尔透露了有关该公司用于下一代通讯的芯片的部分细节。该公司用于3G通讯的芯片代号为Hermon，主要用于单模式或双模式的宽频CMDA手机。 英特尔的主管在本年度3GSM World Congress大会上表示，这种单一芯片设备将包括一个XScale MSA架构的处理器、集成StrataFlash内存以及W-CDMA和论文GPRS逻辑，英特尔计划使用0.13微米制造工艺生产有关的集成电路。 冲床模具 英特尔的主管还表示，该公司计划在6个月内公布有关该产品的全部细节，并且预计基于这种芯片的普通手机和智能手机将在2005年上市。另外，该公司将接近开关在2004年年底之前推出基于Hermon芯片的参考产品设计。 英特尔手机和掌上业务部门副总裁兼总经理Gadi Singer说：“该产品集成了一系列重要的移动技术，包括Quick Capture和Clear Connect解决方案等，这些技术将可以使手机搜索多个基站，从而使得通话更不容易中断。它还利用了我们当前的Xscale通讯处理器技术。” 英特尔的这个3G产品将使用TTPCom通讯协议和应用程序软件，扩展了生产GSM和GPRS设备的厂家之间的合作。预计第一家采用这款通讯处理器的厂家将是中国台湾的华硕公司，该公司正在开发一系列基于英特尔Hermon和Bulverde应用程序处理器的计数器智能手机。 Singer还表示，许多手机制造商已经对于该公司的Bulverde处理器进行了测试，有些厂家最早将在今年年底之前推出采用这种处理器的设备。不过他并没有透露，是否有主要的手机制造商也参加了对这款处理器进行测试。 (编辑 甘心)